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台积电宣布即将进军该领域!

2020-09-26 14:11   来源: 互联网    浏览次数:3111

        如果你想谈论哪种芯片是世界上最强大的芯片,一定有很多互联网朋友会回答台积电、高通和三星。但这里需要明确的是,高通不在世界级芯片制造商名单上。为什么?因为高通像华为海斯(Huawei Haiss)一样,只负责芯片的设计。至于制造方面,大多数人也是台积电的合同工。因此在全球芯片制造巨头中,有三家实力雄厚,分别是TSMC、三星和英特尔。

        

        至于哪个是最强的,东电绝对是领先的。"它在世界芯片制造市场上处于不可动摇的地位。除了高通之外,就连苹果(Apple)和AMD(AMD)等世界级公司也在寻找自己的合同芯片。目前,台积电不仅有7nm工艺芯片可供大家使用,也是业界第一个5nm工艺芯片。最近,还宣布推动3nm工艺和2NM工艺的芯片研究和开发。3nm工艺芯片已取得阶段性成功,并将在自己的生产领域建立新的芯片制造领域,为大规模生产3nm工艺芯片创造条件。

        

        除了芯片制造之外,很多人不知道台积电有自己的芯片包装业务,在自己的芯片包装厂里,包装技术也在不断提升,以发展更先进的芯片包装产业链。昨天凌晨,台积电还突然宣布,计划在未来两年内投入生产两家新的芯片包装厂,它们将采用业界最先进的3 DFabric封装技术,以满足未来5G发展的需要。

        

        什么是3 DFabric封装技术?3D封装又称三维晶圆级封装,简称WLP,包括CIS发射器、MEMS封装和标准器件封装。它是指在不改变封装尺寸的情况下,将两个以上芯片垂直堆放在同一个封装中的封装技术。采用三维封装技术的芯片可以实现多功能、高效率、大容量、高密度、单位体积功能和应用倍增器以及低成本效应。

        

        事实上,台积电本身在四月十八年率先推出业界首个3D包装技术产业链,称为SOIC多芯片堆叠技术,是一种采用TSV混合键合实现三维堆垛的芯片。但同年12月,三星还宣布了自己的3D包装技术产业链--3 DFoveros,并在19年下半年利用这一产业链封装芯片一举超越台积电,成为具有性能和动力效率的世界级3D封装芯片。这是英特尔"老板"的梦想,在那里,大部分市场份额掌握在自己手中。

        

        作为半导体行业的领先者,自然无法忍受这股气息。"因此,台积电也急于赶上英特尔的意图赶上英特尔的打算"飞走"的船。台积电带来的3 DFabric封装技术将是一个很强的回归。根据以往的实验室工程数据,该技术封装的芯片不仅在性能和功耗效率上远远优于英特尔的Foveros产品,而且可以很好地控制成本。登上这艘船后,台积电也暂时获得了掌舵权,突破了英特尔梦想的泡沫,回到了领先的。

        

        目前,根据台积电的官方网站信息,该公司目前在业界拥有四家更先进的芯片包装工厂。在未来两年内,采用3 DFabric封装技术的工厂建成后,工厂将达到6家。除芯片制造合同制造外,此类工厂的数量还将在芯片包装产业链中占据主导地位。

责任编辑:fafa
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